Pag-unlad at Pagbago ng Teknolohiya ng PCB sa Pabrika

Sa mabilis na pag-unlad ng elektronikong teknolohiya, ang mga tagagawa ng circuit board ay maaari lamang aktibong bumuo at makabago ng teknolohiya ng produksyon batay sa pagkilala sa trend ng pag-unlad ng teknolohiyang PCB upang makahanap ng isang paraan sa mapagkumpitensyang industriya ng PCB. Dapat palaging mapanatili ng mga tagagawa ng circuit board ang isang kahulugan ng pag-unlad, ang mga sumusunod ay ang PCB produksyon at pagproseso ng teknolohiya ng mga punto ng pagtingin:

1. Pag-unlad ng teknolohiya ng pag-embed ng sangkap
Ang sangkap na teknolohiya ng pag-embed ay isang mahusay na pagbabago sa PCB functional integrated circuit. Ang PCB "ng pagbubuo ng mga aparato na semiconductor (tinatawag na mga aktibong sangkap), mga elektronikong sangkap (tinatawag na mga passive na bahagi) o mga function ng passive component" na naka-embed na mga sangkap sa panloob na layer ng PCB ay nagsimulang gawing masa, ngunit ang pag-unlad ng mga tagagawa ng circuit board ay dapat na unang lutasin ang pamamaraan ng disenyo ng simulation, teknolohiya ng produksyon at kalidad ng inspeksyon, ang pagiging sigurado sa pagiging maaasahan ay isang pangunahing priyoridad din. Ang halaman ng PCB ay dapat dagdagan ang pamumuhunan sa mapagkukunan kasama ang disenyo, kagamitan, pagsubok at simulation upang mapanatili ang malakas na sigla.
1

2. Ang teknolohiya ng
teknolohiya ng HDI na nagtataguyod ng pagpapaunlad ng mga mobile phone, ang LSI ng pagpoproseso ng impormasyon at kontrol ng mga pangunahing pagpapaandar ng dalas at pag-unlad ng mga CSP chip (packaging), circuit board packaging template substrate, ngunit itinaguyod din ang pagbuo ng Ang PCB, kaya dapat sundin ng mga tagagawa ng circuit board ang HDI na paggawa ng pagbabago sa kalsada at teknolohiya ng pagproseso. Dahil ang HDI ay sumasalamin sa pinaka-advanced na teknolohiya ng kontemporaryong PCB, nagdadala ito ng pinong daanan at micro aperture sa PCB board. Ang mobile phone (mobile phone) ay ang nangungunang modelo ng teknolohiya ng HDI sa application terminal electronics ng multilayer board. Ang pangunahing board ng PCB micro wire (50μm ~ 75μm / 50μmμm ~ 75 wire width / spacing) ay naging pangunahing sa mobile phone, bilang karagdagan, conductive layer, plate kapal manipis na uri; conductive graphics micro, magdala ng mataas na density ng elektronikong kagamitan, mataas na pagganap.

3. Patuloy na pagpapakilala ng advanced na pag-setup ng produksyon, na-update na proseso ng pagmamanupaktura ng circuit board.
Ang pagmamanupaktura ng HDI ay nag-mature at may kaugaliang maging perpekto. sa pag-unlad ng teknolohiyang PCB, kahit na ang karaniwang ginagamit na mga pamamaraan ng pagmamanupaktura ng pagbabawas ay nangingibabaw pa rin sa nakaraan, nagsisimulang tumaas ang mga proseso ng mababang gastos tulad ng pagdaragdag na pamamaraan at semi-karagdagan na pamamaraan. Ang isang bagong teknolohiya para sa paggawa ng kakayahang umangkop na mga plato sa pamamagitan ng paggamit ng nano-teknolohiya upang ma-metallize ang mga butas ng PCB form na conductive pattern nang sabay-sabay. mataas na pagiging maaasahan, mataas na kalidad na pamamaraan ng pag-print, proseso ng inkjet PCB. paggawa ng mga pinong conductor, bagong mataas na resolusyon ng photomask at mga aparato sa pagkakalantad at mga aparatong direktang pagkakalantad ng laser. uniporme at pantay na kagamitan sa patong. Ang mga sangkap ng produksyon na naka-embed (passive aktibong mga sangkap) pagmamanupaktura at pag-install ng kagamitan at pasilidad.
2

4. Pagbuo ng mas mataas na pagganap ng mga hilaw na materyales ng PCB
Kung ito man ay matibay na PCB circuit board o kakayahang umangkop na mga PCB circuit board na materyales, na may pandaigdigang walang lead na elektronikong mga produkto, kinakailangang gawin ang mga materyal na ito na lumalaban, kaya't ang bagong mataas na Tg 、 thermal coefficient ng pagpapalawak ay maliit, katamtaman pare-pareho ay maliit, katamtaman pagkawala anggulo biglang mahusay na mga materyales ay patuloy na lilitaw.

5. Ang mga prospect ng Optoelectronic PCB na
Photoelectric PCB circuit board ay ang paggamit ng optical at circuit layer upang makapagpadala ng mga signal, ang bagong teknolohiyang ito ay ang susi upang gumawa ng optical layer (light waveguide layer). Ito ay isang organikong polimer, na nabuo ng lithography, laser ablasyon, reaktibo ng ion etching at iba pa. Sa kasalukuyan, ang teknolohiya ay na-industriyalisado sa Japan at Estados Unidos. Bilang isang malaking bansa ng produksyon, ang mga tagagawa ng circuit ng Tsino ay dapat ding aktibong tumugon sa tulin ng pag-unlad na pang-agham at teknolohikal.

 


Oras ng pag-post: Sep-23-2020